9月28日，利扬芯片公告称，公司董事会审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案。调整后，发行股票数量上限调整为不超过4662.08万股，募集资金总额由不超过9.7亿元调整为不超过8.7亿元，原拟投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。

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