方面，6月17日，中信建投证券2025年中期资本市场投资峰会在上海举办。中信建投证券认为，中国经济稳步回升与产业创新突破正重塑全球对中国资产的认知，展望后市，A股市场中枢有望随流动性改善逐渐上移，消费、科技、产业、红利或是后市四大配置主线。具体来看，一是受益于内需驱动的消费板块，特别是文旅、康养等服务消费和智能家居、国货潮品等新型消费方向；二是存在技术突破的科技板块，聚焦创新药、新材料、半导体设备及核心工业软件等领域；三是推动制造业升级的产业板块，未来关注智能机器人、低空经济等新应用场景；四是具备防御属性的红利板块，优选高股息国企和公用事业，在复杂市场中寻求稳定收益。

　　半导体材料 ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪潮。

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