面上，近日，华海清科自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，具备全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。

　　研究机构表示，半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与封装升级及国产替代推动下发展前景良好，前道膜厚与OCD量测设备、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试设备、晶圆划片机、真空泵及真空镀膜设备等国产化率较低环节正处于客户验证加速、订单放量和国产份额提升的关键阶段，具备较强成长弹性。

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