面，7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及，正式启动科创板IPO发行程序。据悉，本次IPO拟募资295亿元，设备购置及安装费合计220.66亿元。长鑫科技的大规模扩产，折射出当前半导体材料行业的广阔前景。随着全球AI算力与硅光技术的快速迭代，半导体材料需求被持续拉动。