方面，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与 2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

　　中信证券指出，当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI持续强劲，泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升，从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线，其中云端看国产替代，终端看下游增量。

　　资料显示，芯片ETF跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。