宏昌电子9月11日盘后发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材等项目。公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能。

　　宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”完整产业链。2026年上半年，公司实现营业收入21.86亿元，归母净利润为3939.15万元，双双同比增长。

　　根据预案，本次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

　　募集资金扣除发行费用后拟全部用于四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，总投资10.638亿元，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，总投资1.02亿元，拟投入9500万元；先进封装膜材项目，总投资约3.32亿元，拟投入3.20亿元；同时，补充流动资金3.30亿元。

　　公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能，深化“长三角+珠三角”双基地布局，同时提升先进封装膜材产业化能力，推动相关产业链国产化。

　　珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。项目实施主体为全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司，实施地点位于珠海市金湾区。

　　无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场需求。项目实施主体为全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司，实施地点位于江苏省无锡市新吴区。

　　先进封装膜材项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。项目实施主体为全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。公司表示，本次先进封装膜材项目的实施，有望推动公司产品结构升级，填补国内同类产品能力的不足，为公司构建新的业绩增长点。

　　公司提示，本次发行尚需股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，存在审批风险、发行风险及募投项目效益未达预期等风险。

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