从保荐机构分布看，华泰联合证券落地多个独家保荐项目，同时参与了长鑫科技承销；中金公司、中信建投通过长鑫科技联席保荐布局半导体赛道；国泰海通保荐嘉立创并参与长鑫科技承销。按照中科院西安光机所米磊博士提出的八大硬科技领域框架，7月科技IPO项目实际覆盖了半导体、生物医药、新材料、智能制造、信息技术等多个细分领域。

　　据Wind数据，2026年上半年A股股权承销规模排名前五的券商依次为：中信证券1327.98亿元、中信建投628.05亿元、国泰海通615.10亿元、中金公司525.51亿元、华泰联合证券519.58亿元。五家券商合计揽获全市场近八成股权募资份额，头部格局稳固。

　　各家券商业务结构各有侧重：中信证券在再融资和大额IPO领域承销规模位居行业前列；国泰海通A股IPO上市保荐数量居前，合并后体量优势显现；中金公司港股保荐家数居前，全球销售体系突出；华泰联合证券在两创板有超过10个在审IPO项目，并购重组业务持续活跃。

　　根据上交所、深交所、北交所公告统计，7月完成上市或启动申购的A股IPO项目如下。硬科技标注参照米磊博士八大硬科技领域框架判定：

　　从板块分布看，科创板、创业板、北交所、主板均有项目落地，其中科创板3家、创业板4家、深主板2家、沪主板1家、北交所10家。从硬科技分布看，半导体产业链项目最为密集，覆盖存储芯片、模拟芯片、设备零部件、特殊涂层等环节；智能制造、新材料、生物医药等赛道亦有项目分布。

　　从7月数据看，头部券商在科技IPO领域的参与度呈现明显分化。以下为硬科技IPO项目的券商参与度统计：

　　从表二可见，华泰联合证券参与6个科技IPO项目，覆盖生物医药、芯片设计、精密刀具、超纯材料、科学仪器赛道。中金公司参与3个项目，侧重半导体设备与大型IPO承销；中信建投保荐3个项目，覆盖智能制造与半导体；国泰海通参与2个项目，覆盖电子制造与半导体。中信证券、广发证券、东吴证券、国信证券、平安证券各有1个参与项目，覆盖新能源、新材料、智能制造等细分领域。

　　值得注意的是，长鑫科技作为7月乃至2026年迄今A股规模最大的IPO项目，由6家券商组成联席承销团：中金公司、中信建投担任联席保荐机构，国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券担任联席主承销商。

　　7月科技IPO项目中，半导体产业链覆盖最为密集，涉及存储芯片、模拟芯片、设备零部件三大环节。长鑫科技作为国产DRAM龙头，以579.19亿元募资额刷新科创板纪录，上市首日涨幅465.82%，市值达3.28万亿元。展芯股份专注高可靠模拟芯片赛道，超纯应材则聚焦半导体设备核心涂层工艺，主要面向芯片制造、精密光学等领域。三个项目分别位于芯片设计、制造和上游材料环节，反映出半导体国产替代正从单点突破向全链条延伸。

　　从保荐机构看，各家券商在半导体产业链的切入点各有不同。华泰联合证券保荐展芯股份和超纯应材，并担任长鑫科技联席主承销商，项目覆盖芯片设计、设备材料和存储龙头三个环节；中金公司保荐托伦斯并担任长鑫科技联席保荐机构，侧重设备端与大项目牵头；中信建投与中金共同担任长鑫科技联席保荐机构，在大额IPO承销上深度参与。三家券商虽同在半导体赛道，但产业链定位和项目环节各有侧重。

　　生物医药赛道上，泰诺麦博是科创板第五套上市标准重启后首家申报并完成上市的企业，也是全球同类首创的重组抗破伤风毒素单克隆抗体药物研发企业。该项目由华泰联合证券担任保荐人及主承销商，在科创属性认定和未盈利企业上市路径上具有标志性意义。

　　高端制造与新材料赛道方面，欣兴工具和国仪公司分别代表制造业精细化升级和科研仪器国产化两个方向。两家均由华泰联合证券保荐，覆盖精密刀具和科学仪器两个细分领域。中信建投保荐的龙鑫智能聚焦智能制造装备，服务新能源电池材料产业链。整体看，7月IPO在半导体之外形成了高端制造、新材料、生物医药的多元补充，但半导体项目的募资规模和市场关注度明显领先。

　　综合7月数据，各券商在科技IPO领域呈现差异化竞争格局。华泰联合证券参与6个项目，覆盖生物医药、芯片设计、精密刀具、超纯材料、科学仪器多条赛道；中金公司、中信建投在长鑫科技联席保荐中牵头半导体大项目；国泰海通保荐嘉立创并参与长鑫科技承销；中信证券参与华润新能源联席保荐。对于科技企业而言，选择保荐机构时需结合赛道匹配度、项目储备深度和发行定价能力综合考量。