芯德半导体、登临科技同日登陆港交所;禾赛科技第三季度净利润同比下降68.5%|港交所早参
更新时间:2026-11-11 11:24:58 浏览次数:

  阿里巴巴-W公告称,公司已根据上市规则第15项应用指引,向香港联交所提交有关建议分拆公司全资子公司平头哥技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认公司可进行建议分拆,因此,于2026年9月11日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格,以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。

  半导体封测服务提供商芯德半导体、通用图形处理器提供商登临科技-P正式登陆港交所主板。上市首日,芯德半导体股价高开高走,登临科技低开低走。截至当日收盘,芯德半导体报11.40港元/股,涨28.38%,总市值121.48亿港元;登临科技报213.00港元/股,跌7.79%,总市值129.56亿港元。

  智谱公告称,于接获董事长刘德兵博士的股份购回提议后,公司拟根据公司股东于2026年6月22日举行的年度股东会上授予的购回H股的一般授权,不时于公开市场购回公司的H股。购回授权将维持有效,直至以下较早发生者为止:公司2026年年度股东会结束;或股东于股东会上通过特别决议案撤销或修订购回授权之日。股份购回计划的预期总金额上限为40亿港元,而根据股份购回计划将予购回的H股总数不得超过于公告日期公司已发行股份总数的1%。

  禾赛科技公布2026年第三季度未经审计财务业绩,季度营收10.68亿元,同比增长34.3%;净利润8080万元,同比下降68.5%;Non-GAAP净利润1.19亿元,同比下降58.6%;毛利率为41%,上年同期为42.1%。公司预计第四季度营收为11亿元至11.5亿元。

  点评:禾赛第三季度出货量高增,ADAS与机器人业务同步放量,但盈利端明显承压,毛利率小幅下行,体现当前激光雷达行业存在价格竞争压力。

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