截至2026年10月26日11:12，A股三大指数集体下跌，上证指数跌0.40%，深证成指跌1.47%，创业板指跌2.24%。芯片半导体板块震荡回调，芯片ETF华夏盘中震荡走低，成交额3.18亿元，稳居同类第一，成分股方面涨跌互现，德明利领涨2.18%，华大九天上涨2.16%，豪威集团上涨1.95%，龙芯中科上涨0.86%；兆易创新领跌5.02%，北方华创下跌3.70%，海光信息下跌3.60%，中芯国际下跌2.02%，寒武纪下跌0.77%。

　　马斯克周日宣布，SpaceX已完成400亿美元债务融资，主要用于采购GPU，芯片将于明年一季度、二季度交付，对本季度影响不大；公司CFO预计第四季度资本开支为350亿至400亿美元。马斯克警告，缺乏独立于AI数据中心营收的企业难获融资，CoreWeave等新云厂商将迎来大规模整合与倒闭潮，SpaceX不会收购。市场则担忧新云厂商举债扩张AI算力不可持续并引发板块抛售。

　　方正证券指出，全球半导体设备支出加速增长，300mm晶圆厂设备支出预计2026年达1490亿美元，同比增长31%，2026年、2027年将分别有13座、23座新300mm晶圆厂投产。新建产线释放材料需求，晶圆厂对一站式工艺解决方案和全流程设备协同需求提升，国产设备、零部件、材料迎来更多机会，供需趋紧加速国产替代进程。

　　芯片ETF华夏：30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，成分股少而精，更加聚焦优质个股，且流动性更高。

　　从估值层面来看，国证半导体芯片指数最新市盈率为69.95倍，处于近2年0.82%的分位，即估值低于近2年99.18%以上的时间，处于历史低位，可逢低关注。

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