面上，据财联社，迈威尔与格芯宣布扩大合作，共同扩产美国佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗晶圆产能，以满足下一代光互连需求。

　　中信建投认为，芯片设计是硬科技赛道核心，IPO供给高度集中，券商直投沿国产替代主线向半导体早期布局，头部机构对存储、晶圆制造、芯片设计等标的有高能见度与集中度。

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