面上，9月14日晚间，气派科技发布三季度业绩预告，预计Q3营收约3.3亿元，同比增61.26%；净利润约2150万元，同比扭亏，环比增37%。公司称半导体周期复苏，封测需求增加，产能释放及降本增效。7、8月来料订单与出货量创新高，调价效果显现，在手订单可支撑35至40天。年底产能将达17亿只/月，2027年底达20亿只/月。上半年毛利率12.8%，7、8月持续修复，Q4恢复或放缓。

　　研究机构表示，AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，消费电子市场有望回暖，算力产业链中PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道处于扩张周期，将提振上游设备及先进封装需求。

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