这是否意味着“老登”已经开始投降了？未来行情会如何演绎？今天，达哥和牛博士就大家关心的话题展开讨论。

　　道达：从“时间表”来看，6月还有两大事件：一是按照惯例将于6月30日披露的中国5月PMI数据；二是按照惯例6月中下旬会有一次政治局会议，但从最近几年的6月政治局会议来看，基本未涉及经济工作。

　　除上述事件之外，在重要公司方面有三个事件：苹果首款折叠屏iPhone Fold将量产、英伟达股东大会及美光电话会议。这三个事件的时间均为6月25日。

　　6月，多个重磅事件逐步落地，包括中美两国的5月CPI数据、欧洲央行利率决定、SpaceX IPO、世界杯开幕、日本央行利率决定、美联储议息会议、美国市场的“四巫日”等，但从市场表现来看，未受到明显影响。

　　市场方面，上证指数上周五跳空上涨，本周一又再度跳空，这是强势的表现。

　　上证指数上方压力较大，我认为，即便是震荡上行，速率也不会太快。而下方空间上，上周五跳空缺口的支撑会比较强。总体而言，以强势震荡看待大市。

　　这两个指数是2024年以来这一波行情的龙头宽基指数。他们的新高，意味着AI硬件这一超级主线的行情将继续演绎。

　　周四A股收盘后，美股存储、半导体、芯片板块大幅上涨，其中，闪迪、英特尔涨幅超过10%，台积电涨幅近7%，费城半导体指数涨幅超过6%。

　　三是部分“老登”股周五大幅下挫，如大市值国有银行股、保险股、白酒股。我认为，这是“老登”资金开始投降的表现。

　　从A股历史来看，抱团到了中后期，会给投资者以“该板块永远会涨，永远会跑赢”的信念，并强化“抱团→申购→买入抱团板块→抱团板块继续跑赢→吸引更多存量资金加入抱团”的正反馈。

　　总体来看，龙头指数发出了信号，以主线的AI硬件及其上游的半导体芯片为主，轻指数、重视板块个股。

　　道达：我认为未来一段时间的机会依然是AI硬件、半导体芯片，尤其是紧缺环节，比如电子布、铜箔、树脂、覆铜板、钻针、载板、光纤、存储、MLCC、电容、电感、CPU、光芯片、磷化铟、薄膜铌酸锂等。

　　上述紧缺环节中，不少环节依然在涨价或有涨价预期，比如藤仓将DCI互联光缆涨价30%、存储价格持续全线月中旬左右或之前，需要观察AI方向是否会出现业绩超预期的板块。比如今年3月佰维存储业绩超预期，带动存储板块走出一波持续3个月的上行行情。

　　最后，达哥作一个总结：创业板指数、科创50指数再创新高，为行情指明了方向。大盘方面，则以震荡或震荡上行为主。操作上，把握主线，趁行情好的时候要努力赚钱。

　　板块方面，继续关注AI硬件、半导体芯片、MLCC等方向，尤其是紧缺环节。部分分支的个股涨幅较大，需注意节奏。