截至2026年9月30日11:06，A股三大指数涨跌互现，上证指数涨0.27%，深证成指跌0.00%，创业板指跌0.09%。国证半导体芯片指数下跌2.59%，成分股方面涨跌互现，豪威集团领涨2.08%，三安光电上涨0.61%，瑞芯微上涨0.37%；兆易创新领跌3.60%，海光信息下跌3.23%，寒武纪下跌3.06%，中芯国际下跌3.06%，北方华创下跌1.51%。

　　近期，海外大模型 Claude Opus 5.5同步上新降价，模型价格竞争日益激烈，端侧应用门槛降低，端侧算力芯片渗透率大幅提升，AIoT 需求持续攀升，下半年起端侧芯片迎新品周期，盈利成长确定性高；制造端，台积电拟于 2027 年起调涨代工价格，目前晶圆代工与先进封测产能全面吃紧，扩产提速带动设备、零部件、材料供不应求。

　　中银证券认为，当前 AI 产业的投资线索正沿着“模型降价→应用放量→芯片需求→制造扩产”的链条自上而下传导，景气验证不断下沉：模型端价格战降低应用门槛，端侧与 AIoT 场景加速打开；芯片端新品周期临近，渗透率与单机价值量双升；制造端代工、封测产能全面吃紧，涨价与扩产共振。建议关注端侧算力芯片，把握下半年至明年上半年的新品周期与盈利成长确定性，建议关注瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技等个股。

　　芯片ETF华夏：跟踪国证半导体芯片指数旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股少而精，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。

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