截至午间收盘，中证云计算与大数据主题指数上涨2.1%，中证芯片产业指数上涨1.8%，中证半导体材料设备主题指数下跌0.2%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达昨日获约1.7亿元资金净流入。

　　机构数据显示，2027年国内AI芯片对HBM3/3E等效需求达3900万颗，而SK海力士、三星等海外大厂已提前锁定60%-70%产能，主供英伟达等国际客户，HBM4成主流，HBM3供应持续紧张。长鑫存储已具备HBM3量产能力，合肥、北京三座晶圆厂当前月产能约30万片，新厂2027年投产后DRAM总产能将翻倍，有望当年供应300万颗24GB HBM3，支撑50–75万颗国产GPU需求。

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