面上，英特尔一项近日公开的专利申请显示，公司正研发名为XBM的新型高带宽内存架构，旨在通过取消HBM所需的硅中介层、采用UCIe互连及内置冗余修复机制，降低先进封装成本并缓解AI芯片“内存墙”瓶颈。
高盛研报指出，AI服务器数据中心需求仍持续超过供给，本轮AI驱动的硬件周期规模之大、持续时间之长可能为历史罕见，目前未见见顶迹象，对亚洲AI服务器数据中心相关硬件股票维持根本性看多立场。报告将近期调整定性为股价快速上涨后的健康修复而非趋势逆转，判断周期是否进入尾声主要观察两个信号——供给是否开始超过需求、技术创新是否放缓，目前这两个信号均未出现。
资料显示，芯片ETF华夏跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。
