6月22日早盘,靶材概念震荡拉升,拉动半导体材料相关指数上涨,截至午间收盘,中证半导体材料设备主题指数上涨1.1%,中证芯片产业指数上涨0.9%,上证科创板芯片指数上涨0.6%,上证科创板芯片设计主题指数下跌0.7%。同花顺iFinD数据显示,半导体设备ETF易方达近一月合计“吸金”约9.1亿元,居同标的产品首位。
有机构指出,先进制程与3D封装使金属从辅助材料跃升为核心耗材。7nm以下制程的金属层数显著增加,HBM4等新一代存储芯片量产使靶材消耗较传统工艺提升3~5倍;Chiplet架构的垂直堆叠更让靶材沉积次数呈指数级增长。
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