面上，京东方A在机构调研中表示，依托显示技术、玻璃基加工能力及大规模集成智造能力三大核心优势，并在第N曲线理论与屏之物联战略指导下，公司将玻璃基封装载板、钙钛矿光伏/显示技术、MicroLED光互联应用列为未来重点布局方向，旨在通过现有能力复用拓展新业务增长点。

　　此前京东方A宣布与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。备忘录有效期三年，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。

　　相关机构表示，PCB产业链与AI新材料方向呈现积极态势，建滔涨价函显示行业景气度提升，华为韬定律推动国产先进封装发展。玻璃基板商业化进程加速，英特尔与泛林集团布局预示产业化前夜，Rapidus研发2.xD封装技术存在预期差。国产存储链长鑫科技IPO过会将带动相关材料需求增长，行业逻辑清晰，值得关注。