COMPUTEX 2026将以“AI Together”为主题正式召开，本届展会核心将聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展。其中，新一代VeraRubin平台的机架级系统将成为最大亮点，Vera CPU更多技术细节有望披露，并进入出货放量阶段，从而进一步强化英伟达的算力生态。在算力密度与功耗同步跃升的背景下，这一事件将对光通信和液冷散热两大关键基础设施环节带来明确催化。

　　2027之后看，AI浪潮走高持续推升算力需求，光入柜内、CPO等技术落地持续拉升光的市场规模。通信ETF国泰核心成分含量较高，光模块占比超50%，光模块、服务器、光纤、铜连接等合计权重超80%，代表了海外算力的基本面景气。2026年，在AI这场历史机遇面前，有望保持强劲表现，有兴趣的投资者可持续关注。

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