三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持
更新时间:2023-04-27 15:04:15 浏览次数:

  三星电子27日表示,受益于客户库存逐步减少带动需求反弹,预计晶圆代工部门Q2获利略优于Q1。此外,其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发,以支持AIGC产品。三星电子预期,今年下半年市况将因高性能计算(HPC)、车用需求而复苏。

推荐图文

  • 带传动的张紧各种材质的V带都不是完全的弹性体,在预紧力的作用下...>>
鄂ICP备2024040700号-2
砺行体育文化传媒-南京晟盟文化传媒-版权所有
数据源自网络仅供参考