公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%，该金额已达到2025年全年新签订单59.60亿元的254%。公司预计，随着新签订单持续转化为收入，量产业务的规模效应与经营杠杆将逐步体现，盈利能力稳步提升。

　　公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请并刊登申请资料。公司表示，本次H股发行上市是构建“A+H”双资本平台的重要举措，有利于拓宽国际化融资渠道、增强长期资本实力。

　　此外，公司联合共同投资人收购逐点半导体事项也在报告期内完成交割。2026年1月，上述收购已完成交割，交割后公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。逐点半导体专注于移动设备

　　公司对未来盈利给出了明确展望。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。公司在生产工艺先进节点上积累了丰富经验，在半导体IP和定制芯片两大领域均位居全球前列，其AI相关业务与新签订单的持续转化，将成为支撑公司盈利改善的关键。

　　公司提示，上述经营目标是基于所属行业、发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

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