三星已将1.4纳米制程量产目标由原定2027年调整至2029年，以优先提升2纳米GAA制程良率，并未放弃1.4纳米研发。报道称，随着台积电先进制程产能持续紧张，苹果正加快布局下一代1.4纳米芯片供应，未来有望引入更多代工厂，三星若按计划实现量产，或将成为苹果先进制程供应链的重要备选。

　　SK海力士正与多家半导体设备厂商洽谈清州P&T7先进封装工厂检测设备采购事宜，预计采购约200台设备，包括HBM4测试仪，按单台15亿至20亿韩元计算，订单总金额最高可达4000亿韩元。报道称，此次采购是SK海力士推进HBM4产能扩张的重要一步，公司近期还宣布将加快龙仁半导体集群建设，并计划新建晶圆厂，以满足AI带动的存储需求增长。

　　点评：HBM4相关设备采购进入推进阶段，显示SK海力士正持续加码先进封装和高端存储产能，AI存储产业链资本开支有望保持高景气。

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