面上，近日深南电路公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域，建设期1年。

　　相关机构表示，半导体扩产链条包括设备、材料、零部件及洁净室领域，芯片制造及封测环节持续受益于全球产能扩张，AI端侧投资机会凸显，重点关注技术迭代带来的产业链升级机遇，行业逻辑在于需求增长与技术进步的双重驱动。

　　机构指出，AI算力产业作为未来科技发展的核心驱动力，其产业链各环节均存在显著投资价值，特别是在AIPCB、光通信和存储等关键领域，这些方向的技术突破将直接决定算力提升的效率与成本，建议投资者重点关注具备技术壁垒和产能优势的相关企业。