目前，集成电路设计企业北京昂瑞微电子技术股份有限公司正冲刺科创板IPO，公司已于3月28日公布了招股说明书。

　　4月20日，昂瑞微通过邮件回复昂瑞微主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机；射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等，产品下游市场集中于消费电子领域。

　　报告期内，昂瑞微持续亏损。招股书显示，虽然昂瑞微2024年营业收入约为21.01亿元，较2023年的16.95亿元增长约24%，但仍未能扭转净利润亏损局面。2024年昂瑞微归母净利润为-6470.92万元，2023年约-4.50亿元，2022年为-2.90亿元。

　　同时，公司资产负债率持续攀升，从2022年的17.71%上升至43.22%，两年间增长25.51个百分点。与此同时，昂瑞微归属于母公司股东权益持续缩水，从2022年末的约12.45亿元降至2024年末的约9.77亿元。

　　昂瑞微告诉昂瑞微也表示，同时，公司近年来把握通信制式升级和国产化的市场机遇，通过提升产品竞争力和业务管理水平，业务规模不断扩大，营业收入从2022年度的约9.23亿元增长到2024年度的21.01亿元，复合增长率达到50.88%，2024年度亏损额亦较前期大幅收窄。

　　此外需要注意的是，昂瑞微采取的是Fabless的经营模式，即“无晶圆厂”模式。因而昂瑞微需要进行大规模生产性采购，主要包括晶圆制造和封装测试等。

　　公司的供应商主要包括稳懋半导体股份有限公司、Tower、长电科技、甬矽电子等。此外，公司的高集成度模组等产品也在大量应用村田制作所株式会社、太阳诱电株式会社等厂商的无源器件。

　　2024年及2023年度，公司对Tower等两家境外企业的采购金额占比合计分别达到31.65%和33.11%，采购金额合计分别为约6.48亿元和5.02亿元。

　　昂瑞微表示，受到行业发展预期等多种因素影响，公司供应链存在阶段性紧张的风险。若主要供应商因不可抗力终止与公司的合作关系，或因产能紧张等因素提出其他不利于公司经营的要求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将面临原材料或代工服务供应短缺、产能不足的风险。

　　另外，昂瑞微表示，公司正在积极牵引供应商验证国产耗材。公司表示：“为保障供应链的自主创新和助力国产供应链的成熟，公司在与国际供应商合作的同时，积极承担起本土供应商的合作培养责任，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户。在晶圆代工和封装测试领域，公司与众多国内供应商共同进行国产工艺平台开发验证，导入倒装封装、复杂模组封装工艺等，并积极牵引供应商验证国产耗材，为射频领域供应链全链条国产化作出贡献。”

　　与Fabless经营模式相对，还有IDM模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。

　　在昂瑞微列举的射频前端行业的主要企业中，卓胜微2024年净利润为4.02亿元。卓胜微表示，在2024年中，公司完成了Fabless向Fab-Lite经营模式的转型。

　　对于昂瑞微未来是否会转向IDM模式，公司表示，未来公司将综合考虑行业产业链发展动态、自身业务规划等因素，选择最适合自身情况的模式开展经营。

　　招股书显示，昂瑞微“5G PA及模组”业务2024年收入约为9.03亿元，虽然占主营业务的比重为42.96%，但相较于2023年的约8.76亿元仅上涨约3%。反观“4G PA及模组”业务，2024年收入约5.07亿元，较2023年的约3.34亿元上涨约52%。

　　在这个5G时代，“4G PA及模组”业务增幅远高于“5G PA及模组”业务，是否表明公司产品竞争力或产品定位存在问题？

　　昂瑞微对此解释称，4G相关产品在全球范围内仍有较大的市场空间，同时，国内厂商正在逐步占据更多的市场份额。公司4G相关产品收入提升与特定客户开拓进展、客户自身业务定位、客户提货周期等因素均有一定关系。

　　对于“5G PA及模组”业务增长放缓，昂瑞微表示，公司预计未来“5G PA及模组”后续市场空间仍然广阔。理由是，一方面，伴随全球5G网络的进一步推进和普及，射频前端模组化趋势不断凸显，单机射频前端价值量进一步提升，为射频前端行业带来巨大的发展机遇；另一方面，国内射频前端厂商市场占有率仍处低位，尤其在5G高集成度模组关键技术领域的短板问题突出，国产趋势有望加速，未来市占率存在进一步提升的空间。

　　昂瑞微还告诉