面上，英伟达于2026年OCP全球峰会期间开放Vera Rubin架构，进一步印证全球AI基础设施投入的确定性；会上光互连、液冷散热等下一代AI算力硬件方案集中亮相，800G向1.6T升级、硅光与CPO/NPO技术演进成为行业主线，AI算力硬件迭代加速正沿产业链向光模块、PCB、服务器等环节传导。