及机构研报，高端半导体掩膜版是半导体产业链中光刻环节的核心耗材。掩膜版承载芯片电路图形，通过曝光将图形转移至晶圆，其精度与质量直接决定芯片的线宽与良率，占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气。在各类掩膜版中，半导体掩膜版技术门槛最高，被誉为“行业技术皇冠”，高端产品长期被美日韩企业垄断，国内半导体掩膜版整体国产化率约10%，高端产品国产化率更低。
当前国内绝大多数12英寸晶圆厂的主力工艺仍集中在28nm、40nm、55nm、65nm及90nm等节点，55nm属于成熟制程中偏高端的一档。
