高端装备设计制造集成企业信邦智能公告称，拟通过发行股份及支付现金方式，以评估增值率超400%收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权。

　　公告显示，信邦智能拟对本次并购支付的对价为28.56亿元。如果并购完成，此举将导致信邦智能的商誉突破21亿元。

　　2023年至2025年，信邦智能实现归母净利润分别为4241.25万元、495.07万元和-7610.91万元。2024年和2025年，英迪芯微实现归母净利润分别为-3325.49万元和-1.74亿元。

　　信邦智能披露的信息显示，根据本次交易中上市公司与交易对方签署的，标的公司全体股东同意标的公司董事长、总经理庄健股权激励加速行权安排。加速行权后，标的公司2025年确认与庄健相关的股份支付费用超2亿元，2025年标的公司亏损。

　　在英迪芯微的客户中，上海迪昀是其2024年和2025年的第一大客户，分别为英迪芯微贡献了约1.25亿元和1.53亿元销售收入。2025年，上海迪昀向英迪芯微采购的芯片入库量超4000万颗。

　　国家企业信用信息公示系统及相关工商资料显示，上海迪昀成立于2018年1月，注册资本1000万元，实缴资本400万元。

　　对此，信邦智能回复

　　英迪芯微也向

　　此外，该交易也将导致信邦智能产生大额商誉。公告显示，本次交易完成后，信邦智能的商誉将升至约21.5亿元，占公司总资产、净资产的比例分别为48.81%、75.41%。

　　对此，信邦智能回复