AI对半导体产业链的“虹吸效应”仍在持续发酵。进入2026年下半年，新一轮芯片涨价潮以更广的覆盖面和更强的力度席卷而来。8月10日，射频芯片龙头卓胜微发布调价函，宣布自9月1日起对全系列RF产品执行新价格。次日，国民技术跟进，将部分MCU产品价格上调10%至20%。国际大厂方面，意法半导体将于8月23日完成年内第三次调价，亚德诺也将于9月13日起执行第二轮新价格。从存储芯片到MCU，从射频前端到功率半导体，从模拟芯片到被动元件，涨价函正密集落地。

　　相关研究机构表示，半导体行业扩产将从前道晶圆制造延伸至后道先进封装，带动零部件和材料需求增长，底层芯片供给是当前算力发展的关键瓶颈，行业整体呈现扩张态势。