客户结构相对单一。经向客户河北博威了解，终端客户在2026年一季度下的订单偏少。

　　对于监管重点关注的收入确认，公司披露，2025年第四季度收入确认数量占发货量93.77%，2026年第一季度为88.96%，两季度变化不大；成本费用占收入比例也基本保持稳定。2025年第四季度前十大客户收入占比53.36%，截至2026年5月底，除深圳思派微电子外，其余客户回款率均超过90%，不存在退换货情况。

　　除去年第四季度盈利真实性外，交易所还将问询重点放在了气派科技近年来开展的自购芯片封装测试业务。

　　年报显示，气派科技主营业务包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三类业务。其中，集成电路封装测试和功率器件封装测试又可进一步分为客供芯片和自购芯片两种销售模式。2025年，公司自购芯片功率器件封装测试、自购芯片集成电路封装测试营业收入分别为1888.82万元、541.79万元，但毛利率分别仅为3.21%和-17.00%。与此同时，晶圆贸易营收同比下降61.34%，均引起交易所关注。

　　对此，气派科技在回复中称，2025年公司主营业务收入7.36亿元，其中客供芯片封装测试收入7.05亿元，占主营业务收入95.69%；自购芯片封装测试收入2430.61万元，占比仅3.30%；晶圆测试收入744.79万元，占比1.01%。公司表示，从销售模式来看，封装测试业务仍然以客供芯片模式为主，自购芯片业务则作为客供芯片模式的补充。

　　对于为何开展毛利率偏低的自购芯片业务，气派科技解释称，半导体封装测试属于典型的重资产行业，公司的设备、厂房折旧以及人工等固定成本占总成本的比例超过50%，同时封装测试行业具有较强的周期性。当客户委托加工订单相对淡季或存在产能空窗时，公司通过自购晶圆利用剩余产能进行生产，有效分摊固定成本，提高设备利用率，避免产能空置造成的经营损失。

　　针对毛利率偏低，气派科技回复称，一方面，公司属于封装测试企业，而非芯片设计企业，自购芯片封装测试所生产产品为市场通用常规产品，且整体采购规模较少，议价空间较小，产品价格竞争激烈且公司不分享产品设计环节的利润；另一方面，受2022年行业景气度影响，半导体封装测试行业产品价格下行且较长时间处于低价水平，公司客供芯片封装测试产品毛利率也较低。