Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。
点评：长期以来，高端算力芯片均以SRAM为核心缓存架构，本次Groq颠覆性的技术切换，打破了行业固有技术路径，开创了“DRAM+3D堆叠”的新型算力芯片存储架构。为全球AI芯片厂商提供了全新的技术迭代方向，推动行业从“极致追求SRAM高速”向“高速+大容量+低成本均衡”转型，同时带动DRAM、3D先进封装产业链的技术迭代与产能升级，重构AI芯片存储架构的产业格局。概念股包括通富微电、长电科技、盛合晶微等。
北大医药：公司10月21日公告，持有公司股份1.1亿股的股东西南合成医药集团有限公司因与中泰证券融资融券交易纠纷一案，将被济南市中级法院强制执行所持公司部分股份。拟被执行股份数量为1787.96万股，拟被动减持时间为2026年11月3日至2027年2月1日。
