面来看，板块催化密集释放。工信部、国家发改委联合印发的明确提到，到2030年规上电子信息制造业企业营收突破30万亿元，集成电路全链条攻关被置于首位，并提出加快EDA工具和IP核发展、推动先进封装与三维集成等技术突破。金融端配套同步跟进，中国建设银行发布集成电路产业发展行动方案，力争“十五五”期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持，并与华虹集团、士兰微等多家企业签署战略合作协议。

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