台积电3nm、2nm先进制程及CoWoS封装产能持续供不应求。英伟达与苹果持续占据台积电先进制程与封装资源。亚马逊AWS旗下Annapurna加速AI自研芯片投片，取得更多3nm产能。 联发科除手机芯片外，因谷歌TPU大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

　　银河证券指出，芯片设计正朝着更高度定制化、更高速互联及软硬一体化方向发展，以适应AI大模型对算力的极致追求。

　　风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据