8月19日盘后，沪硅产业发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归属于上市公司股东的净利润为-9.65亿元，上年同期为-3.67亿元，亏损有所扩大。

　　公司表示，营业收入增长主要得益于300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%等。利润同比下滑，则是因主要系研发投入增加、汇率波动导致财务费用上升以及资产减值损失增加。

　　根据2026年8月19日公告的，报告期内公司实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%。其中，300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%，带动300mm硅片业务收入同比增长57%；200mm及以下硅片销量同比增加约16%；受托加工服务收入同比下降约22%。

　　利润方面，公司今年上半年归母净利润为-9.65亿元，上年同期为-3.67亿元。公司解释，利润下降主要由于：一是为确保长期竞争力，公司坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入，研发投入增加约1亿元；二是受汇率波动影响，财务费用同比增加约2亿元；三是单价同比下降，叠加库存中留存部分以前年度成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。

　　报告期内，公司研发费用支出2.59亿元，研发投入占营业收入的比例为11.17%，较上年同期增长2.01个百分点。经营活动产生的现金流量净额为1.79亿元，上年同期为-4.62亿元，实现由负转正。

　　产能方面，截至报告期末，公司上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能已达100万片/月，预计至2026年底将达到120万片/月；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超6.5万片/月。

　　报告期内，公司与持股5%以上股东上海国盛有限公司共同对全资子公司上海新昇半导体科技有限公司增资，其中国盛集团以现金和债转股形式出资40亿元，专项用于集成电路用300mm硅片产能升级项目。

　　沪硅产业是国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，主营业务为半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产和销售，产品尺寸覆盖300mm、200mm及以下，品类涵盖抛光片、外延片以及高端SOI硅片，并前瞻布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品。

　　公司产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、硅光芯片、图像传感器、功率器件等领域，客户涵盖台积电、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外头部芯片制造企业。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计1014项，其中发明专利697项。

　　二级市场上，今年以来沪硅产业的股价在经历了7月的大回撤后，依然维持整体涨幅。截至2026年8月19日收盘，公司股价今年累计上涨23.38%。

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