面上，据上交所官网，备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及，正式启动科创板IPO发行程序。公告披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
公告同时显示，长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。
长鑫科技成立于2016年6月，是国内唯一实现规模化量产的DRAM设计制造企业，产品覆盖PC、服务器、移动端及车载等主流场景。
DRAM是全球三大通用芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石，该领域长期被三星、SK海力士、美光三家海外巨头垄断，长鑫的突围被视为国产存储自主可控的关键一环。
本次IPO长鑫科技拟募资295亿元，登陆科创板后将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板开板以来仅次于中芯国际的第二大IPO。
相关研究机构表示，半导体行业在AI需求驱动下保持景气上行，存储、先进封装和设备等环节受益于国产替代加速，产业链自主可控趋势强化，同时晶圆代工、算力芯片、功率半导体和材料等领域也存在结构性机会。
