称，DeepSeek与智谱AI推进自研AI推理芯片，但这一消息目前尚未得到验证。而结合谷歌Gemini和其TPU芯片的软硬件协同，阿里千问大模型和平头哥的适配，芯模协同正在成为国产大模型的技术路径趋势之一。
中昊芯英发布新一代高性能TPU AI专用算力芯片“须臾”，TPU架构全面升级，“须臾”单卡算力性能提升3倍；而搭载“须臾”芯片的泰则® 2.0 AI高性能智算平台，单机算力达7.168P ，单个超节点最高可实现2048芯片高速片间互联。
摩根士丹利发布最新半导体报告指出，AI产业的发展重心正由模型训练逐步转向推理应用，算力需求也因此更加多元。GPU仍将在训练和高性能计算领域保持核心地位，但AI ASIC、NPU等面向特定场景设计的XPU正在快速崛起，成为云服务商优化成本、提升效率的重要工具。
其中，XPU并非单一产品，而是涵盖AI ASIC等各类面向AI计算场景的专用处理器。随着训练、推理及智能体等不同任务对算力需求不断细分，不同架构芯片将在各自擅长的场景中发挥作用。
在杨龚轶凡看来，Coding、AI智能体是当前商业化核心赛道，这类业务对长上下文、长程任务执行、A2A 多智能体交互的要求持续走高。TPU芯片公司核心工作是做极致硬件优化，持续压低整体算力使用成本。
对当前TPU芯片，杨龚轶凡提到重点有四大优化方向：即Prefill-Decode分离专用硬件架构、超大模型分布式集群互联优化、低精度推理硬件原生加速、超大片上存储架构设计。
