提振了市场情绪；被标普500指数新纳入的公司股票有望获得巨额被动资金的支持，尤其是在当下被动投资力量愈加庞大的势头下。

　　国元证券表示，AI 服务器、HPC 与先进封装需求快速成长带动下，面板级封装被视为下一代封装技术的重要发展方向。中国近年积极推动先进封装自主化，除了封测厂商与晶圆代工厂陆续投入面板级封装研发，上游设备供应链也开始加速布局。