面上，据长电科技6月25日公告，公司拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，加快高端先进封装产能的战略布局。长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

　　长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

　　相关研究机构表示，AI算力建设带动存储、PCB、MLCC等环节进入景气周期，国产技术创新推动AI芯片、先进封装发展，成熟领域产能扩充提振半导体设备及材料需求，形成从硬件到软件的完整AI生态闭环，各细分领域龙头厂商有望持续受益。