面上，全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter最新监测数据显示，6月15日至21日当周，全球AI大模型总调用量达46.7万亿词元，连续九周保持上涨态势。其中，中国AI大模型周调用量达18.81万亿词元，连续八周稳居全球首位。

　　另据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元。

　　场外投资者可以通过富国国证信息技术创新主题ETF联接关注机会。