面上，工业和信息化部印发，其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

　　相关研究机构表示，半导体产业链扩产带动设备、材料、零部件及洁净室需求增长，芯片制造与封测环节持续受益，AI端侧应用创新带来新投资机会，产业链各环节协同发展前景广阔。