京东方A:试验线已实现全自动化设备通线层玻璃基封装载板产出并送样
更新时间:2026-10-23 15:18:43 浏览次数:

  10月23日,京东方A在投资者关系活动中表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线层玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过多项信赖性标准测试。

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