“创业板晶圆制造第一股”上市,晶圆材料国产化进程提速,半导体设备ETF易方达近两周净流入居同标的产品第一
更新时间:2026-10-13 11:25:14 浏览次数:

  面上,粤芯半导体正式登陆创业板。公司聚焦180nm至55nm成熟制程特色工艺,八大工艺平台覆盖模拟芯片、数模混合等场景,是大湾区“链主”级晶圆代工平台,其产能爬坡与后续扩产,为光刻胶、电子特气、湿电子化学品等晶圆制造材料带来量价齐升与国产替代的双重机会。

  中信证券指出,国内制造、封测环节订单饱满、稼动率维持高位,国产存储及逻辑扩产预期持续提升,AI需求推动海外产能紧张、部分订单回流国内,材料及设备国产化进程加速推进。

  中证半导体材料设备主题指数覆盖半导体设备与半导体材料两大方向,前十大权重股涵盖沪硅产业、雅克科技、南大光电、鼎龙股份等材料龙头及中微公司、北方华创等设备龙头。半导体设备ETF易方达跟踪该指数,助力投资者把握晶圆制造上游国产化机遇。

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