澜起科技CXL3.2 MXC芯片试产,成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品
更新时间:2026-09-04 16:26:27 浏览次数:

  面上,澜起科技发布投资者关系活动记录表公告,公司7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品,预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片,PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录,计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。

  DDR5第六子代RCD芯片已送样,支持速率达9200MT/s,第五子代开始规模出货,第三四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段,大规模上量需等待新一代CPU明年量产。时钟芯片已收到量产订单,高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。AI服务器CPU配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。

  相关研究机构表示,AI创新驱动板块聚焦算力芯片、光器件、PCB、存储及服务器与液冷技术,受益于海内外强劲需求的AIOT领域值得关注,上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件及材料产业也具有投资价值,同时价格触底复苏的功率、CIS及模拟芯片龙头标的同样具备增长潜力。

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