面上，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。

　　陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。

　　相关研究机构表示，国产算力产业链已进入高确定、高成长兑现期，重点关注算力底层芯片、芯片制造封装、服务器及交换机、算力光互连、PCB及封装基板、高速连接器、液冷散热、AIDC和AI应用等环节，同时半导体大规模扩产设备先行，可关注长江存储供应链相关标的

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