英伟达正与Apollo、黑石、贝莱德旗下Global Infrastructure Partners、Brookfield、高盛及KKR这六家华尔街大型金融机构磋商，拟以联合体形式组建规模高达5000亿美元的AI基础设施融资安排，最快可能于8月11日正式宣布。资金拟用于AI芯片采购、电力生产及数据中心建设等领域。
微软计划今年秋季发布新一代自研AI芯片Maia 300，最早或于9月亮相，并正与台积电洽谈2027年交付超过30万枚芯片的产能合同，较当前Maia 200仅数万枚的产量大幅提升。微软最终希望将Maia 300产能提升至百万枚以上，但实际规模仍取决于零部件供应和台积电产能谈判。
点评：从数万枚直接寻求30万枚以上产能，显示微软自研AI芯片正在从小规模验证转向规模化部署。
