面上，近日，美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元的项目，旨在生产包括高带宽存储器在内的先进存储芯片，以满足人工智能浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。

　　业内认为，美光创纪录的第三财季财务业绩及更为强劲的第四财季展望，彰显了存储技术在人工智能时代的战略价值，存储厂商扩产动力持续提升，进一步拉动上游半导体设备需求。

　　中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体制造上游核心环节，覆盖半导体材料、前道设备、封测设备等细分领域龙头。半导体设备ETF易方达跟踪该指数，助力投资者布局半导体设备产业链长期成长机遇。