面上，全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装和扇出型基板芯片封装。

　　市场分析称，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。随着先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，上游设备环节有望率先受益于订单释放。

　　中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备与材料上游核心环节，上证科创板芯片指数覆盖AI芯片、半导体设计、晶圆制造等芯片全产业链，半导体设备ETF易方达与科创芯片ETF易方达助力投资者分别从上游设备环节和芯片全产业链捕捉国产算力产业链机遇。