6月26日，盛合晶微公告称，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造项目将于近日完善相关手续后，于6月29日正式开工建设。该项目总投资约100亿元，旨在扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果产业化落地。项目实施主体为东盛合芯科技有限公司，资金