面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。

　　相关机构表示，人工智能产业链呈现两大投资主线，一是算力基础设施领域，包括芯片、服务器等硬件支撑环节；二是AI应用落地场景，覆盖大模型开发及行业解决方案提供商。随着技术迭代加速，AI与各行业融合将催生新的增长点，相关企业有望在产业升级中占据先机。

　　机构指出，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。