荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，投后估值达16亿美元。据介绍，本轮融资由富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，为荷兰有史以来规模最大的硬科技融资，资金超额认购，所募资金将用于加速公司创新路线图的实施，建立全球应用卓越中心，大幅提升产能，加强全球客户支持体系，并深化与领先半导体制造商的合作研发。

　　2.韩国存储巨头三星电子正以前所未有的速度，推动其新一代HBM产品商业化。三星电子HBM4于今年2月实现全球首发并正式量产出货，仅时隔约4个月，其销售额便突破10亿美元，成为业内首家达成这一里程碑的厂商。若以6月底为统计节点，这一数字预计将超过12亿美元，营收增长速度远超其他存储制造商。

　　3.群联电子执行长潘健成近日表示，当前NAND Flash市场供给持续紧张，缺货情况深不见底。他预计，今年下半年的供需紧张程度将远超上半年，而明年的情况恐怕还会更加严峻。潘健成强调，Flash缺货将是一个长期且不可逆的趋势，目前公司的订单已经排到了2027年第一、第二季度。

　　东莞证券表示，国产替代主线的重要性进一步提升，上游设备与材料有望持续受益。随着全国一体化算力网建设持续推进，算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节，是国产替代持续推进的重要受益方向。