面上，在2026集微大会-先进封装与测试技术创新峰会上，盛美上海工艺副总裁贾照伟围绕AI时代先进封装发展趋势、电镀与湿法工艺面临的关键挑战，介绍了盛美上海在高深宽比TSV、面板级先进封装与负压清洗等方面的技术突破。目前，盛美上海面板级先进封装相关设备已逐步进入客户验证阶段，包括面板级电镀设备、负压清洗设备以及边缘湿法刻蚀设备等。其中，面板级水平电镀设备采用自研水平电镀腔体设计，并结合多阳极同步控制技术，可有效降低交叉污染、提升面板整体电镀均匀性。

　　此外，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

　　相关机构表示，AI芯片与半导体行业呈现强劲增长态势，国内企业在CPU和AI领域持续突破，产业链上下游协同发展，技术创新推动产业升级，国产替代进程加速，相关企业有望在技术迭代和市场拓展中受益。

　　机构指出，AI相关需求持续拉动存储芯片及生产设备材料需求增长，尽管下游手机销售增速放缓，但半导体产业链在AI驱动下仍具备良好发展前景，消费电子和半导体器件公司业绩有望保持韧性。