随着人工智能产业景气度不断攀升，AI芯片、高端存储芯片的需求旺盛。而这些芯片的生产中，离不开一种特殊的耗材——电子特种气体。电子特种气体，是纯度高于99.99%的电子级气体，属于电子化学品领域的核心材料，也被称为半导体产业的血液。在下游强劲需求的推动下，电子特气市场多款核心产品目前供不应求。据企业负责人介绍，今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长，几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。

　　国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6—12个月验证周期，全程1—3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

　　称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R都受到影响；本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。

　　供应链透露，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。据悉，台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能，整个行业的月产能可能接近20万片晶圆。

　　根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO／NPO市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。